素材とめっき皮膜の密着性を向上させる目的で利用される薄いめっき
のことを「ストライクめっき」と呼びます。

通常のめっき方法では電位の貴な金属を電位の卑な素材に直接めっき
する場合、還元反応による電着でめっき皮膜が形成される前に、貴な
金属が置換析出しようとしてしまいますため、良好な密着性が得られ
ません。

そのためこのような素材へは置換反応が起こらないように工夫しため
っき浴を用いて予備的に1μm以下の薄いめっきを施し、本番のめっき
の密着性を高めてやります。

代表的なものには銅やニッケルストライクなどがあります。